三星：公司今年HBM產能將是去年的2.9倍高於此前預期

《科創板日報》28日訊，日前在全球芯片製造商聚會Memcon2024 上，三星公司執行副總裁兼DRAM產品和技術主管Hwang Sang-joong表示，預計該公司將增加HBM芯片產量，今年產量是去年的2.9倍。三星今年年初在CES 2024上給出的預測爲2.5倍。三星預計2026年HBM出貨量將是2023年產量的13.8倍；到2028年，HBM年產量將進一步增至2023年水平的23.1倍。